多線切割機是一種全新概念的新型切割設備，簡稱線鋸，通過金屬絲的高速往復運動，把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨，將半導體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片。多線切割機以其極高的生產效率和出片率，在大直徑硅片加工領域有逐漸取代內圓切割機的趨勢。

多線切割機特點及應用

多線機切割晶片的彎曲度(BOW)小，翹曲度(Warp)小，平行度(Tarp)好，總厚度公差(TTV)小，片間切割損耗少，加工晶片表面損傷層淺，粗糙度小，切片加工出片率高，生產效率高，投資回報率高。

今天的多線切割機已經(jīng)集成了現(xiàn)代制造技術工藝技術，現(xiàn)代控制技術 現(xiàn)代傳感技術和新型材料，例如交流伺服電機及驅動系統(tǒng) 工業(yè)控制計算機 運動控制卡及總線系統(tǒng) 主軸油霧潤滑冷卻及間隙密封單元 恒定張力快速走線系統(tǒng)等 由于以上系統(tǒng)的擇優(yōu)選用，使現(xiàn)代多線切割機適用于大直徑 IC 硅片，光伏電池襯底超薄片，砷化鎵 磷化銦碳化硅 鈮酸鋰 鉭酸鋰 光學玻璃等多種硬脆材料的切片加工。